自動貼片機視覺識別技術

1、內置AOI檢測功能：貼片機在貼裝前對印刷錫膏的品質進行檢查在貼裝後對貼裝元器件的精度及錯漏檢查(選配功能)；

2、采用柔性上頂下壓，前後頂緊方法，挟持PCB，保證PCB挟緊後不變形；

3、裝備兩套高分辨率的影像系統，分別對PCB板，CHIP及IC進行定位；

4、可貼裝0402-40mmIC組件，*佳可實現15000CPH貼片速度；

5、雙邊送料器座：雙邊*多可放80個8mm送料器；

6、可貼裝多種元器件：各種電阻、電容、IC、BGA、QFP、CFP、μBGA；

7、電機使用輕量化設計概念，可大幅減少機器運動部分重量，由此而使機器運作時消耗的功率也大幅降低到只有普通貼片機的1/4消耗，耗電可達普通貼片機1/4以下；

8、磁懸浮直線電機驅動的應用，改進了原有伺服旋轉式電機絲杆镙母存在速度低、噪音大的缺點。

 直線電機應用的是磁懸浮技術，運動時無摩擦，無阻力，速度高，使用壽命長。注：自動貼片機對貼裝精度要求不高，但要求速度較快。目前國內針對自動的專業貼片機，有幾家在做，根據速度不同可分爲4頭、6頭、8頭設備。自動貼片機主流應用應該是可貼裝大面積的PCB板，要滿足在線的要求，這樣才能保證速度。編輯程序在一個規定的生產壽命內裝配MSD的原則聽起來象是一個直截了當的要求，但是在生產環境中的實際實施總是有挑戰性。因爲標准有時被誤解(並且沒有簡單的按照要求去做的方法)，實際制造程序之間存在很大的差別。沒有成文的制造程序來跟蹤和控制MSD。相反已經建立一些非常麻煩的系統，消耗許多時間和能量，生產操作員幾乎不可能跟隨。　　 

在這些極端之間，大多數公司都以許多的假設條件，建立可行的簡化的工作程序。這樣又造成在裝配那些需要烘焙的元件時也把不需要的給一起烘焙。**種情形將影響材料的可獲得性、可焊性和導致昂貴元件的浪費。與MSD控制有關的首要問題是拖盤和帶卷的標識，一旦從其保護性幹燥袋中取出後，這些有元件的拖盤和帶卷怎樣標識？如果元件不是在幹燥袋中收到的，或者如果袋子沒有適當地標識，那麽有可能當作非潮濕敏感元件處理的危險,過程當中，會說到材料處理員和操作員必須有一種方便可靠的方法來確認零件編號和有關的信息，包括潮濕敏感性級別。　　 

因此當卷盤含有MSD時，它們應該清楚地標識其敏感性級別。盡管如此，甚至但卷盤有適當的標識時，這些信息在卷盤裝載在送料器或裝在貼片機的相鄰送料器時，可能變得不可閱讀。　　 

許多大的障礙阻止裝配制造商適當地控制對MSD的損害。在許多情況中，有足夠的成文的程序，但是馬上變**爲的不可遵循。這會造成大量不能接受的缺陷。PCB裝配運作應該在*新的IPC/JEDEC標准上重新評估其MSD工作程序。雖然對潮濕危害的控制和靜電損害一樣重要，但是它沒有得到同樣的注意。人們要求新的系統與方法來提供對生產環境中這類問題的可行的和可靠的解決方案。 現如今市場競爭如此激烈，電子现有產品制造廠商必須不斷地尋找一條能夠降低现有產品成本和现有產品導入市場的時間，與此同時又能夠不斷提升新现有產品質量的新路。

此外還必須改善生產制造工藝和規程，電子现有產品制造廠商同樣也要促使半導體器件。 從根本上說，貼片機由軟／硬件兩部分組成：硬件部分由機械機構（包括機械主體、傳動與驅動機構、氣動真空系統以及其他機械機構）、光學系統（包括視覺系統、光源及控制等）和電子電路與計算機（包括傳感器電路、圖像處理、各種電子控制電路及工業計算機系統）等3個主要部分；軟件部分由操作系統軟件、機器控制軟件及系統管理軟件3個部分。

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